作为产品经理，您需要对于未来具有远见，对创新充满激情。您需要通过交付产品来提升客户满意度和对于Memblaze品牌的认可。
您将负责管理企业级SSD产品的全生命周期，包括从产品立项到产品退市（EOL）。
通过这一职位，您将收获一下的职业经验：企业级SSD产品。包括数据中心需求，企业客户需求，企业客户导入方法。基于此职位，您能够推出一系列高质量的产品。
 

岗位职责：

1. 定义目标产品路线图. 设立清晰的产品生命周期关键时间；
2. 负责公司企业级SSD产品规格. 功能. 需求定义，以及各模块单元的PRD（产品需求文档）的定义； 
3. 负责与研发，测试，PM团队沟通安排PRD Review，完成产品规划到工程实施的落地，解决工程实现的问题；
4. 负责调研行业新技术，梳理导入客户需求到工程团队，提供有市场竞争力的产品价值；
5. 负责与合作伙伴定期沟通，评估产品软硬件选型方案及产品落地方案，保证关键物料在产品生命周期内的平稳供应；
6. 代表产品部门拜访客户，介绍产品. 收集客户需求等，对市场营销工作提供产品方面的建议和支持。

任职要求：

1. 具有企业级产品5年以上的产品管理经验；
2. 具有3年以上SSD行业经验，具有SSD控制器，NAND技术背景等优先考虑；
3. 深入了解NVMe SSD产品特点, 功能特性,了解PCIe，NVMe，NVMe-MI，OCP等协议规范；
4. 拥有与客户，工程师团队沟通的经验与激情，良好的学习能力和团队合作精神；
5. 拥有互联网数据中心和OEM客户经验优先。

作为产品经理，您需要对于未来具有远见，对创新充满激情。您需要通过交付产品来提升客户满意度和对于Memblaze品牌的认可。
您将负责管理企业级SSD产品的全生命周期，包括从产品立项到产品退市（EOL）。
通过这一职位，您将收获一下的职业经验：企业级SSD产品。包括数据中心需求，企业客户需求，企业客户导入方法。基于此职位，您能够推出一系列高质量的产品。
 

岗位职责：

1. 定义目标产品路线图. 设立清晰的产品生命周期关键时间；
2. 负责公司企业级SSD产品规格. 功能. 需求定义，以及各模块单元的PRD（产品需求文档）的定义； 
3. 负责与研发，测试，PM团队沟通安排PRD Review，完成产品规划到工程实施的落地，解决工程实现的问题；
4. 负责调研行业新技术，梳理导入客户需求到工程团队，提供有市场竞争力的产品价值；
5. 负责与合作伙伴定期沟通，评估产品软硬件选型方案及产品落地方案，保证关键物料在产品生命周期内的平稳供应；
6. 代表产品部门拜访客户，介绍产品. 收集客户需求等，对市场营销工作提供产品方面的建议和支持。

任职要求：

1. 具有企业级产品5年以上的产品管理经验；
2. 具有3年以上SSD行业经验，具有SSD控制器，NAND技术背景等优先考虑；
3. 深入了解NVMe SSD产品特点, 功能特性,了解PCIe，NVMe，NVMe-MI，OCP等协议规范；
4. 拥有与客户，工程师团队沟通的经验与激情，良好的学习能力和团队合作精神；
5. 拥有互联网数据中心和OEM客户经验优先。

岗位职责：

1. 负责存储产品的硬件方案设计. 电路设计. PCB设计指导；
2. 负责产品的物料选型. 样机调试，设计相关生产工艺改进等；
3. 负责编写产品硬件相关的设计文档. 生产指导手册等；
4. 负责客户问题解决，技术答疑。

任职要求：

1. 电子. 信号. 微电子. 自动化相关专业，5年及以上工作经验；
2. 具有较丰富的硬件产品设计经验，具有存储（SSD）. 刀片处理器. 网络交换设备等产品的成功设计经验；
3. 熟练使用硬件设计工具进行原理设计，并具备进行PCB的布局. 布线. 约束设计能力；
4. 熟悉高速数字电路设计，具有GHz以上数字信号. serdes等电路设计经验；
5. 熟悉PCIE交换芯片. ARM芯片及其外围电路设计，具备系统电源架构. 散热的分析设计能力。

岗位职责：

1. 硬件测试规范制定和测试用例设计与研究；
2. 硬件测试实现与报告输出，测试报告分析，问题解决；
3. 硬件测试设计负责，产品整机及单元测试负责，测试实现及质量负责。

任职要求：

1. 电子、信号、 微电子、自动化相关专业本科及以上，5年及以上工作经验，至少3年及以上的硬件测试经验；
2. 熟知SI/PI相关知识，在高速数字信号和电源测试方面有成功的项目经验；
3. 具有系统的硬件测试技术背景，熟悉测试规范，能够独立驱动硬件测试方案设计和测试实现；
4. 了解硬件原理及PCB设计，具有硬件开发经验者或SSD测试经验者优先；
5. 良好的沟通表达能力，思维敏捷，较强的逻辑推理和故障定位能力。

岗位职责：

1. 负责基于ARM的嵌入式软件开发；
2. 负责SSD测试固件的开发，包括相关软硬件通信接口的配置和调试，外设及上层软件交互接口设计及开发；
3. 软硬件联合调试及工程化验证，产品不良分析和定位。

任职要求：

1. 电子信息. 计算机相关专业，统招本科及以上学历；
2. 具有3年以上嵌入式软件开发经验，熟悉常用外设通信接口调试；
3. 了解ARM体系结构，具备嵌入式BootLoader或驱动开发经验优先；
4. 熟练应用常用数据结构及算法，良好的编码习惯；
5. 富有责任心，良好的沟通协作能力，良好的英文读写能力，能够快速理解英文技术文档；
6. 熟悉SSD存储产品软件开发，理解PCIe/NVMe协议优先。