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ODCC 峰会:MUFP 统一开发平台,加速产品创新

企业动态
2022 / 09 / 07
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“我们希望,在2022年的ODCC峰会上可以很骄傲的向大家宣布,我们的统一架构实现了。”2020年,Memblaze CEO张泰乐博士在ODCC峰会现场,做出了如上期待。

 

本周,2022 ODCC开放数据中心峰会在北京国际会议中心盛大召开。Memblaze再次受邀出席会议,公司CEO张泰乐博士发表了《统一架构平台在企业级固态硬盘中的应用》主题演讲。两年时间,Memblaze究竟能够给出一张怎样的答卷,在本次分享中,你将能够找到答案。

 

Memblaze CEO张泰乐

 

 

MUFP统一开发平台,加速产品创新

 

近年来,闪存技术飞速发展。NAND颗粒不仅实现了从2D向3D的转变,堆叠层数更是越做越高,存储密度也越来越大。今年,176层3D NAND已经成为主流,明年,企业级SSD将正式进入200层时代。

 

同样的,保持惊人发展速度的还有PCIe接口速率、NVMe协议演进、新的产品形态发展、新的产品功能特性迭代等,技术发展越来越快,带来的挑战也越来越高——对企业级SSD厂商来说,产品必须以更快的速度推出市场,并满足不同用户的多样化需求。

 

也正因为此,Memblaze基于十余年在企业级PCIe SSD领域的开发经验,成功构建出名为“MUFP”的统一架构平台。它打破了传统嵌入式设备的开发模式,可实现产品硬件和固件的灵活解耦,通过将各个组件平台化,约束底层不同硬件间的特性差异,为上层固件提供统一接口,让硬件和固件的开发工作能够并行起来,实现产品的更快迭代。经过两年的发展,Memblaze已经取得了不错的进展。

 

 

 

三款产品共用一套固件,产品迭代又快又稳

 

基于MUFP,Memblaze已经正式发布了三款PCIe 4.0产品,包括定位高性能的PBlaze6 6920,有着高能效比的PBlaze6 6530,以及新发布的PBlaze6 6531。它们都有一个共同的特点,就是基于同一套Firmware开发。

 

PBlaze6 6920有着1,600K IOPS的4K随机性能、7GB/s的顺序读带宽,基本达到了PCIe 4.0产品的性能天花板;PBlaze6 6530则可以提供1,100K IOPS 4K随机性能、6.8GB/s的顺序读带宽,功耗仅为11W,只有主流产品的一半,并提供AIC、U.2、E1.S三种不同产品形态。

 

 

PBlaze6 6531是MUFP平台的第三款产品,也是Memblaze基于国产闪存——长江存储128层NAND颗粒打造的企业级SSD。得益于MUFP跨平台固件算法,PBlaze6 6531成功实现了1,100K IOPS的产品性能,支持NVMe 1.4规范协议,拥有丰富的企业级功能特性和高可靠性,不管是端到端数据保护,还是断电数据保护、200万小时平均无故障时间,在这款产品上都得到了体现。

 

 

“产品可靠性是Memblaze多年来一直投入巨大精力、不断突破的事情,如纠错能力更强的LDPC技术、Die间动态Raid保护技术、全路径数据保护技术等,它们很大程度保障了用户的数据安全;而为了充分发挥硬件的执行效率,Memblaze还自研了多核计算、IO动态平滑技术、智能调度技术等,以不断降低产品的延迟表现,带来QoS的显著提升。”张泰乐介绍,“通过MUFP统一架构平台,Memblaze成功将这些成熟的技术在新品中加以传承并进一步优化,实现产品品质的稳步提升。”

 

 

秉承绿色理念,不断突破产品能效比

 

在本届ODCC峰会中,绿色节能一直都是众多演讲议题中的重要话题。在Memblaze张泰乐博士看来,公司一个很重要的,必须履行的使命,就是提供更加绿色节能的产品,不论是单位性能下存储密度的提升,还是IO性能的持续突破,也只有这样,才能在客户的实际业务部署中,降低所需的能源消耗。

 

新的PBlaze6 6531秉承了绿色节能理念,产品典型写入功耗12W,几乎是传统企业级硬盘的一半。和同为PCIe 4.0的PBlaze6 6920相比,其每瓦顺序读性能提升了48%,每瓦随机读性能提升了56%,随机写方面提升了大约44%,这些都是Memblaze在绿色节能方面做出的不断突破。

 

 

“我们相信,随着技术的持续进步,包括我们自己MUFP平台算法的不断优化,在下一代PCIe 5.0产品中,我们仍然能够带来这个级别的能效比提升。我希望到明年的这个时候,可以和大家具体展示一下。”Memblaze CEO张泰乐博士在演讲中讲道。

 

 

PCIe 5.0产品前瞻:性能、功能、产品形态升级

 

PCIe 5.0是一个非常高速的接口,传输速率高达32 GT/s,和目前主流的PCIe 4.0相比,理论性能有了翻倍的提升。同时,专为企业级SSD产品设计的EDSFF E1.S、E3.S等产品形态也将在PCIe 5.0时代得以普及,它们有着更高的接口信号质量、更高的散热性能,且可以为优化服务器内部设计提供便利。

 

 

预计2023年中期,Memblaze将正式发布PCIe 5.0高性能企业级SSD产品,并预期达到14GB/s的顺序读性能,10GB/s的顺序写性能。届时,新品中还将支持更多的企业级产品特性,包括NVMe 2.0协议规范的支持、针对虚拟化使用场景的SR-IOV、实现性能隔离的Quota by namespace技术,以及用于提高QoS的用户行为延迟分析等,以进一步提高产品的使用体验。

 

短短两年的时间,Memblaze以丰厚的技术积累,不仅实现了统一架构平台的上线,更有多款产品落地,以不断突破的产品效能和可靠性,交出了一份让人满意的答卷。创新的脚步从未停歇,期待新的PCIe5.0 企业级SSD能够为用户带来更好的存储体验。

 

 

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